Płyta główna FYSETC Spider v2.3 + sterowniki TMC S2209
SPIDER v2.3 jest płytą sterującą przeznaczoną do drukarek 3D i urządzeń CNC zapewniającą duże możliwości o kompaktowych wymiarach (155.3mm x 76.5mm). FYSETC Spider powstał we współpracy z zespołem VORON Design i dedykowany jest drukarce 3D Voron 2.4. Swoje zastosowanie znajdzie też w innych urządzeniach druku przestrzennego ze stajni VORON-a
Płyta jest kompatybilna z firmwarem: Klipper, Marlin, RRF.
Specyfikacja techniczna:
- Płyta oparta na procesorze STM32F446 o taktowaniu 180Mhz
- Wszystkie urządzenia wejścia/wyjścia mogą wytrzymać napięcie 5V
- Obsługa 8 sterowników krokowych TMC, z obsługą Uart&SPI ( w zestawie z TMC2209 )
- Ulepszone ustawienia zworek TMC, bardziej intuicyjne w obsłudze
- Posiada dwa bezpieczniki samochodowe dla wejścia stołu grzejnego i głównego wejścia zasilania
- Maksymalne napięcie wejściowe maks. 28V, 12V przy 3A DC-DC, 5V przy obwodzie 5A DC-DC dla Raspberry, 5 V przy 3 A DC-DC dla mikrokontrolera i RGB 3,3V przy 0,6A LDO
- Opcjonalne gniazdo wyłącznika krańcowego 24 V/5 V/3,3 V, gotowe do podłączenia innych urządzeń, takich jak czujnik indukcyjny, BL-Touch
- 10 wyjść mosfet z obsługą PWM (1 dla stołu grzejnego, 3 dla hotendu, 3 dla wentylatorów, 3 dla taśmy LED RGB)
- 3-pinowe gniazdo temperatury, można użyć termistora lub termopary (wymaga modułu AD597)
- Do 8 wentylatorów PWM，2 wyjścia RGB (opcjonalnie 12V i 24V)，1 wyjście 5V-RGB (NEO-PIXEL / WS2812)
- Zintegrowane gniazdo RepRapDiscount SmartController
- 2X4 PinHeader Out dla modułu karty SD
- EXP1 i EXP2 mają więcej funkcji multipleksowania, takich jak USART, I2C, CAN
- Obsługa kart SD i przesyłania danych przez USB
- Wyposażona w kartę SD
Zmiany w wersji 2.3
- Zmiana układu portów RGB 12 V-24 V na 3 porty wentylatora, które mogą być wygodniej używane jako port wentylatora i nadal utrzymują obsługę wyjścia RGB.
- Optymalizacja obwodu sterowania wentylatorem, modernizacja układu buforującego do niezależnego sterowania triodą, zwiększenie stabilności i znaczna poprawa bezpieczeństwa.
- We wszystkich sieciach komunikacyjnych interfejsu modułu napędu silnika dodano buforowanie wysokiego napięcia i przetwarzanie zacisków napięciowych, dodając osłonę do MCU.
- Zmiana układu płytki drukowanej, zmiana położenia złączy
Dodatkowe:
Więcej informacji o płycie Spider v2.1 znajdziesz na stronie FYSETC WIKI
