Płyta główna FYSETC Spider v2.3 ze sterownikami TMC S2209

Płyta główna FYSETC Spider v2.3 + sterowniki TMC S2209

SPIDER v2.3 jest płytą sterującą przeznaczoną do drukarek 3D i urządzeń CNC zapewniającą duże możliwości o kompaktowych wymiarach (155.3mm x 76.5mm). FYSETC Spider powstał we współpracy z zespołem VORON Design i dedykowany jest drukarce 3D Voron 2.4. Swoje zastosowanie znajdzie też w innych urządzeniach druku przestrzennego ze stajni VORON-a

Płyta jest kompatybilna z firmwarem: Klipper, Marlin, RRF.

Specyfikacja techniczna:

• Płyta oparta na procesorze STM32F446 o taktowaniu 180Mhz
• Wszystkie urządzenia wejścia/wyjścia mogą wytrzymać napięcie 5V
• Obsługa 8 sterowników krokowych TMC, z obsługą Uart&SPI ( w zestawie z TMC2209 )
• Ulepszone ustawienia zworek TMC, bardziej intuicyjne w obsłudze
• Posiada dwa bezpieczniki samochodowe dla wejścia stołu grzejnego i głównego wejścia zasilania
• Maksymalne napięcie wejściowe maks. 28V, 12V przy 3A DC-DC, 5V przy obwodzie 5A DC-DC dla Raspberry, 5 V przy 3 A DC-DC dla mikrokontrolera i RGB 3,3V przy 0,6A LDO
• Opcjonalne gniazdo wyłącznika krańcowego 24 V/5 V/3,3 V, gotowe do podłączenia innych urządzeń, takich jak czujnik indukcyjny, BL-Touch
• 10 wyjść mosfet z obsługą PWM (1 dla stołu grzejnego, 3 dla hotendu, 3 dla wentylatorów, 3 dla taśmy LED RGB)
• 3-pinowe gniazdo temperatury, można użyć termistora lub termopary (wymaga modułu AD597)
• Do 8 wentylatorów PWM，2 wyjścia RGB (opcjonalnie 12V i 24V)，1 wyjście 5V-RGB (NEO-PIXEL / WS2812)
• Zintegrowane gniazdo RepRapDiscount SmartController
• 2X4 PinHeader Out dla modułu karty SD
• EXP1 i EXP2 mają więcej funkcji multipleksowania, takich jak USART, I2C, CAN
• Obsługa kart SD i przesyłania danych przez USB
• Wyposażona w kartę SD

Zmiany w wersji 2.3

• Zmiana układu portów RGB 12 V-24 V na 3 porty wentylatora, które mogą być wygodniej używane jako port wentylatora i nadal utrzymują obsługę wyjścia RGB.
• Optymalizacja obwodu sterowania wentylatorem, modernizacja układu buforującego do niezależnego sterowania triodą, zwiększenie stabilności i znaczna poprawa bezpieczeństwa.
• We wszystkich sieciach komunikacyjnych interfejsu modułu napędu silnika dodano buforowanie wysokiego napięcia i przetwarzanie zacisków napięciowych, dodając osłonę do MCU.
• Zmiana układu płytki drukowanej, zmiana położenia złączy

Dodatkowe:

Więcej informacji o płycie Spider v2.1 znajdziesz na stronie FYSETC WIKI