FYSETC S6 V2.1 Hauptplatine + Stepsticks TMC S2209

FYSETC S6 V2.1 Hauptplatine

Das FYSETC S6-Board basiert auf dem 32-Bit-Mikroprozessor STM32F446 und verfügt wie der F6 über sechs Laufwerkssteckplätze und unterstützt die gesamte Palette der TMC-Laufwerke. Bei der Entwicklung des S6 wurden mögliche Szenarien für den Einsatz von 3D-Druckern berücksichtigt und eine Reihe von erweiterten Anwendungen implementiert, wie z.B. eine gegenläufige Schaltung, 12V-Stromversorgung, Thermoelement-Unterstützung, 24V-Sensor-Unterstützung.

Technische Daten:

• Kompakte Größe: 117mm x 87mm, gleich wie F6
• Basierend auf STM32F446 180 MHz, alle ICs sind in der Lage, 5V zu vertragen
• Unterstützung für 6-stufige TMC-Treiber, keine Notwendigkeit für verdrahtete Uart/SPI
• Verbesserte TMC-Jumper-Einstellungen, einfacher und leichter zu verstehen
• Hauptrückleistungsschutzschaltung, sicherer
• Eingangsspannung max. 28 V, 12 V bei 5 A, 5 V mit 2ADC-DC-Schaltung, 3,3 V bei 0,6 A LDO
• Zwei Kfz-Sicherungen zum Anschluss von Heizkissen und Hauptstromeingang.
• 24V/5V/3.3V Endschalteranschluss ist optional, bereit für andere Geräte wie induktive Sensoren, BL-Touch
• 10 Power-Mosfet-Ausgänge mit PWM-Unterstützung (1 für HotBed, 3 für Heat-End, 3 für Lüfter, 3 für RGB-LED-Streifen)
• 3-poliger Temperaturanschluss, Thermistor oder Thermoelement kann verwendet werden (erfordert AD597-Modul)
• 3-poliger Anschluss für PWM-Lüfter, 2-Wege-RGB-LEDs, optional 12V und 24V